Az Albacomp EA Kft. teljes körű gyártási szolgáltatást biztosít felületszerelt (SMD) és átmenőfuratos (THT) alkatrészek beültetésére. Gyártóbázisunk technológiai kialakítása rugalmas, 0201-es méretű SMD alkatrészektől kezdve a QFP és BGA/uBGA tokozású integrált áramkörökig minden fajta alkatrész beültetetését vállaljuk kiváló minőségben, nagy gyakorlattal. A jellemző sorozatnagyságunk gyártásonként 20 és 2000 db között van, de prototípusok gyártását is vállaljuk.
Ónpaszta felvitel
Az ónpaszta NYÁK panelekre történő felvitele stencil printerrel történik. Az automata printerek homogén, nagy pontosságú pasztafelvitelt tesznek lehetővé, valamint beépített SPI (paszta inspekció) funkcióval is rendelkeznek, így a beültetőgépekbe már csak hibátlanul pasztázott PCB-k kerülhetnek.
SMD beültetés
Az SMD beültetés új, Panasonic és Samsung gyártmányú, Full Vision rendszerű Pick & Place automata beültető gépekkel történik. A Pick & Place rendszer óriási előnye a rendkívüli rugalmasság az alkatrész-csomagolásokat illetően. Az integrált áramkör érkezhet csőben (tube), hevederben (reel), tálcában (tray), így a gépi beültetés minden esetben megoldható.
- Pontosság: 50um
- PCB méret: 50mm x 40mm – 420mm x 390mm
SMD forrasztás
SMD beültetés után a minőségi forrasztás REHM 9+3 zónás vagy HELLER 7 zónás konvekciós reflow kemencében vagy gőzfázisú forrasztó állomással történik, amelyekkel a mai elvárásoknak megfelelő hőprofilok széles skálája állítható elő.
SMD ellenőrzés
A forrasztások mikroszkópos vizuális ellenőrzését, javítását többéves tapasztalattal rendelkező munkatársak végzik. A precíz, pontos javítást állítható hőmérsékletű, számos kiegészítővel rendelkező, alkatrészekhez igazítható ERSA és JBC javító munkaállomások és JBC hőlégfúvók teszik lehetővé.
Végellenőrzés IPC-A-610 szerint
A gyártásközi és SMD beültetés utáni mikroszkópos ellenőrzéseken túl valamennyi termékünk esetében 100%-os vizuális végellenőrzést is végzünk a magas minőség érdekében. A végellenőrzést érvényes vizsgával rendelkező IPC-A-610 specialisták végzik.
