Dampfphasenlöten

Für die Produktion mittlerer Stückzahlen, bei denen keine Inline-Reflow-Lösungen erforderlich sind, ist die Dampfphasentechnologie die richtige Wahl. Das BGA eignet sich nicht nur für die Produktion, sondern auch für Reflow- und Aushärtungsaufgaben. Der Vorteil der Dampfphasentechnologie besteht darin, dass keine zeitaufwändige thermische Profilierung erforderlich ist und jede Leiterplatte mit hoher Qualität und geringen Lunkern gelötet werden kann. Die Konstruktion der Maschine ermöglicht das Löten der komplexesten Platinen bis zu 500x500x60mm (2kg) bei optimaler Qualität.

Weitere Vorteile sind:

• die Wärmeübertragung erfolgt durch eine Flüssigkeit und ist daher effektiver
• die Wärme ist effizienter
• Zuverlässige Wiederholbarkeit für alle Arten von Lötungen
• zum bleifreien Löten oder auch zum Aushärten von Klebstoffen
• extrem geringe Verschmutzung

Das Bild unten zeigt die Bildung von Einschlüssen, die bei verschiedenen Lötverfahren sehr unterschiedlich sein können. Das linke Produkt wurde in einem herkömmlichen Reflow-Ofen hergestellt, das rechte im Dampfphasenlötverfahren.

Weitere Informationen finden Sie auf der Technologieseite, und wenn Sie weitere Fragen haben, wenden Sie sich bitte an unsere Kollegen.

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